手機殼硅膠模具常見問題及解決方案--廣州天沅

廣州天沅是一家專注于手機殼硅膠模具設計和生產(chǎn)的廠家。擁有專業(yè)的設計、生產(chǎn)團隊以及生產(chǎn)和檢測設備，在硅膠模具與產(chǎn)品生產(chǎn)方面都有著豐富的經(jīng)驗。不少廠家在生產(chǎn)硅膠手機殼的過程中會遇到一列問題，廣州天沅為廣大制品廠家提供了相應的解決方案。

液態(tài)硅膠手機殼生產(chǎn)過程中遇到的問題：

一 大氣泡

形成原因1：手機殼硫化不充分，導致表面有大氣泡

解決方案1：延長硫化時間，提高硫化溫度，保證硫化時有足夠壓力

形成原因2：有氣體進入硅膠材料當中，氣體不易排出，與膠料一起硫化而在手機殼表面出現(xiàn)氣泡

解決方案2：增加模具合模后放氣次數(shù)；對模具進行抽真空，改進手機殼硅膠模具的排氣槽；

二、缺膠

行程原因1：用膠量太小

解決方案1：增加用膠量，調(diào)節(jié)模具注膠孔

形成原因2：溢膠口太大，以致膠料不能充滿型腔，從醫(yī)療口溢出或溢料口位置不對

解決方案2：改小溢料口的尺寸或減少溢料口數(shù)量；合理選擇溢料口位置

形成原因3：模具入料口設計不合理，膠料不能充滿型腔

解決方案3：改進模具

形成原因4：脫模機用量太大，以致膠料不能充滿型腔

解決方案4：減少脫模劑的用量

三、撕裂、拉毛

行程原因1：脫模方式不合理，硬脫模導致手機殼被扯斷或拉毛

解決方案1：改進脫模方式，改進手機殼硅膠模具結(jié)構(gòu)；噴脫模劑

形成原因2：手機殼被過度硫化，導致硅膠的強度等物理性能下降而被撕裂

解決方案2：調(diào)整硫化條件到正硫化

形成原因3：硫化溫度太高

解決方案3：降低硫化溫度